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                • IC封裝介紹
                  2025-12-25 14:33
                  ?? IC封裝的定義與作用IC封裝是將晶圓切割后的裸芯片（Die）通過一系列工藝處理，形成具有保護(hù)外殼和電氣連接的模塊的過程。其核心作用包括：物理保護(hù)：防止芯片受濕度、氧化、機(jī)械沖擊等環(huán)境因素?fù)p壞（如裸片IC采用軟包封膠保護(hù).【點(diǎn)擊詳情】
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